世盟电子关于无铅的定义是什么？

无铅定义为不含铅(化学符号为Pb)添加剂，或者是类似材料的含量低于1000ppm。IC封装中，Pb在外部引脚抛光或电镀中很常见。对于芯片级封装(μCSP)/晶片级封装(WLP)和倒装芯片，焊球可能含有Pb。

世盟电子采用的无铅材料是什么？

对于大多数基于引线框架的封装，其无铅表面抛光材料为100%无光锡(随后在150°C进行1小时的退火)。只有少数符合EU RoHS要求的基于引线框架的封装例外，它们所采用的电镀抛光材料为镍/钯/金。焊球阵列(BGA)、μCSP/WLP/倒装芯片封装通常包含锡/银/铜焊球或焊盘。

所有基于引线框架的封装，电池帽(Power Cap)系列除外，都采用100%无光锡，电镀厚度为400至800微英寸(μ-inch)，或10至20微米。电池帽产品包括DS9034xxx系列或PCT-1/PCT+1、PCT-2/PCT+2、PCT-3/PCT+3封装代码。

如果封装类型被认证为无铅，是否表示所有这种封装类型的产品都是无铅产品？

不是，它只表示我们能够提供该型号的无铅产品。购买无铅产品的用户必须向世盟电子事业部提出申请。

你们将那些含铅产品转化成了无铅产品？

绝大多数封装类型已经通过无铅认证，有些正在认证中。我们提供了所有世盟电子型号的认证状况。如果某种封装已经被认证为无铅产品，世盟电子事业部将根据客户的要求决定是否生产或提供这种产品的无铅封装。有关封装的无铅认证状况，请参考无铅信息网页。

在没有通过无铅认证的情况下是否有可能得到无铅产品？

如果用户要求的封装类型尚未通过无铅制造和供货的认证，必须向世盟电子事业部提交申请。

你们是否对有些封装类型还无法提供无铅产品？

受技术因素的制约，一些封装类型目前还没有通过无铅鉴定。例如：球栅阵列(BGA)和倒装芯片。

无铅产品的成本会增加/降低吗？

含铅产品和无铅产品在价格上没有明显的差别。

无铅封装鉴定需要多长时间？

需要4周时间进行抽样装配和测试，另外，还需要10周进行QA可靠性测试。

无铅产品的裸片尺寸或功能是否有变化？

没有，不需要对裸片(产品)进行修改，只是采用了不同的封装材料以满足RoHS规范要求。