尊敬的客户： 

感谢大家一直以来使用世盟电子（惠州）有限公司的电阻、电容产品！

关于插件厚膜排阻产品铅含量问题,我司现对其作详细说明

1.我司保证所交产品完全符合ROHS & SONY-00259要求的端电极无铅型插件厚膜排列电阻,而非产品整体能达到无铅;

2.厚膜晶片电阻本体部份之所于含铅,是因为在生产制程中使用到的部分原材料导电玻璃料现业界还没有无铅的替代材料开发出来(主要含钌系贵金属及氧化铅玻璃料)，是整个电子浆料行业界的技术瓶颈，插件厚膜排列电阻所用的电阻浆料与CHIP晶片电阻是一样的。

3.上述材料直接关系电阻的阻值、电性能(如电阻稳定性、寿命等)、环境性能(如耐焊锡热、高低温负荷、耐腐蚀性等),业界包括SONY、三星、松下等知名企业自身的元件厂,到目前为止均未找到合适的无铅代替料。

4.由于目前全球尚未有成熟的条件制造本体无铅型厚膜电阻, 在ROHS 2.0豁免条款7(c)-Ⅰ对"电子电气器件的玻璃或陶瓷（电容中介电陶瓷除外）中的铅，或玻璃或陶瓷复合材料中的铅（例如：压电陶瓷器件）"豁免;在SONY SS-00259环境管理物质的管理标准关于铅及铅化合物规定描述中"玻璃或陶瓷中，或玻璃或陶瓷基复合材料中含铅的电气及电子元件"属适用对象外范围, 暂无禁止供货期限。

5.焊端部位铅含量有相关规范管制,敝司产品能符合相应要求。

6.针对以上提到的现业界还未出现的无铅替代材料,敝司会时刻关注业界动态,若有新的材料有开发出来, 敝司会配合环保的需求尽快导入无铅制程并提交客户。