尊敬的客戶： 

感謝大家一直以來使用世盟電子（惠州）有限公司的電阻、電容產品！

關於插件厚膜排阻產品鉛含量問題,我司現對其作詳細說明

1.我司保證所交產品完全符合ROHS & SONY-00259要求的端電極無鉛型插件厚膜排列電阻,而非產品整體能達到無鉛;

2.厚膜晶片電阻本體部份之所於含鉛,是因為在生產制程中使用到的部分原材料導電玻璃料現業界還沒有無鉛的替代材料開發出來(主要含釕系貴金屬及氧化鉛玻璃料)，是整個電子漿料行業界的技術瓶頸，插件厚膜排列電阻所用的電阻漿料與CHIP晶片電阻是一樣的。

3.上述材料直接關系電阻的阻值、電性能(如電阻穩定性、壽命等)、環境性能(如耐焊錫熱、高低溫負荷、耐腐蝕性等),業界包括SONY、三星、松下等知名企業自身的元件廠,到目前為止均未找到合適的無鉛代替料。

4.由於目前全球尚未有成熟的條件製造本體無鉛型厚膜電阻, 在ROHS 2.0豁免條款7(c)-Ⅰ對 "電子電氣器件的玻璃或陶瓷（電容中介電陶瓷除外）中的鉛，或玻璃或陶瓷複合材料中的鉛（例如：壓電陶瓷器件）"豁免;在SONY SS-00259環境管理物質的管理標準關於鉛及鉛化合物規定描述中"玻璃或陶瓷中，或玻璃或陶瓷基複合材料中含鉛的電氣及電子元件"屬適用對象外範圍, 暫無禁止供貨期限。

5.焊端部位鉛含量有相關規範管制,敝司產品能符合相應要求。

6.針對以上提到的現業界還未出現的無鉛替代材料,敝司會時刻關注業界動態,若有新的材料有開發出來, 敝司會配合環保的需求盡快導入無鉛制程並提交客戶。